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三星S7 Edge芯片级拆解分析 机皇疯狂堆料

发布时间:2016-08-02 12:21:28作者:知识屋

三星Galaxy S7 Edge,采用了三星自家的双曲面屏幕设计,屏幕尺寸增加到5.5英寸,将在3月11日上市,并于4月初在中国发布。大家都对这边机子的内部详细拆解感兴趣,下面就一起来看看三星S7 Edge芯片级拆解分析

三星Galaxy S7 Edge,采用了三星自家的双曲面屏幕设计,屏幕尺寸增加到5.5英寸,分辨率均采用2K级别,支持IP68级别的防尘防水。三星GALAXY S7 edge将在3月11日上市,并于4月初在中国发布。大家都对这边机子的内部详细拆解感兴趣,下面就一起来看看三星S7 Edge芯片级拆解分析吧!

在此之前就已经分享了Galaxy S7和S7 Edge的拆解,不过着重点是如何拆而并未对内部元件进行分析,在iFixit的详细教程出炉之前,先看看Chipworks给出的芯片级分析,当然了,X光透视也未缺席。

CW拆的是一部T-Mobile版的S7 Edge,骁龙820处理器,土豪金。

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PC端点击可放大,下同

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主摄像头:定制款索尼IMX260

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S7 Edge的摄像头为1200万像素,单个像素面积从S6的1.12µm提升到1.4µm。iPhone 5S曾在800万像素下达到了1.5µm,但是6S升级1200万后,仅仅只有1.22µm。

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今年,三星还引入了“双像素相位对焦”功能,可以让S7在暗光环境下或者拍摄快速移动的物体时更快速,这一技术最早在佳能的EOS 70D DSLR上出现。

CW测得,三星这颗相机模组尺寸是12.1x12.1x5.4mm,排线上印有SONY LOGO,CMOS的面积是6.69x5.55mm。

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另外,这颗CMOS与索尼前两代的Exmor RS积层型有所不同,内部的芯片更加复杂。

前置摄像头:三星S5K4E6XP

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模组面积8.0x7.2x5.0mm,透视所得的具体型号是S5K4E6XP,单像素面积1.34µm,三星还设计了多层滤色片。

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光学防抖芯片:意法半导体K2G2IS陀螺仪

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主板设计:RAM用的是死对头

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不同于在S6上几乎闪存都是自产自销,这次与骁龙820一起封装的是来自SK海力士的LPDDR4 4G内存,型号H9KNNNCTUMU-BRNMH,官方资料显示,这是目前最快的LPDDR4,速率3733Mbps。

NAND是三星自家的KLUBG4G1CE 32 GB,采用UFS2.0标准,MLC颗粒。

触摸屏:

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触摸IC型号是S6SA552X,三星自家,这也是继国产机朵唯L5Pro后( S6SMC41X),三星第二款公开的触摸IC。

其他方面:

麦克风:楼氏Knowles S1636/1638

音频:高通WCD9335解码、DSP D4A1A数字信号处理

以上就是知识屋汇总的关于三星S7 Edge芯片级拆解分析 机皇疯狂堆料,大家可以参考一下,希望对大家有帮助!欢迎大家继续关注其他信息!

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