手机双核知多少？四大主流双核CPU全比拼

较量项目三：通讯总线

　　智能手机所采用的主芯片早已不能简单称之为处理器，而是一套复杂得多的系统，包含了处理器、显示加速芯片、内存控制器、视频解码核心、标准总线控制器等等，有些甚至还包含了数字信号处理器，它们被合起来称之为片上系统(SoC)。实际上一颗ARM SoC中，CPU所占据的硅片面积可能都不到总面积的二十分之一，而其中很大的一部分面积，都被各种各样的互联结构占用了。其实这也很好理解，片上系统就像一个大城市，如果交通不畅，整个城市的运行就会陷入瘫痪。在片上系统里有各种各样的总线，内部的、外部的，私有的、公用的。在这其中有一条最为重要的外部总线，连接着几乎所有的内部设备，那就是AXI。

　　更重要的是，内存控制器也是通过AXI连接到处理器，这就意味着不论你的内存颗粒或者内存控制器可以提供多大的带宽，处理器能够获得的带宽都直接且仅取决于总线带宽。因此这个总线的宽度，决定了整个系统内部最大的内存带宽，同时也在某些情况下决定了诸如3D GPU这些对内存带宽需求巨大的模块的性能。正如城市的发展需要高速交通一样，随着片上系统的复杂化，内部互联的带宽也要求越来越大。

　　由于总线方面的信息不属于一般用户所理解的范畴，因此厂家往往也不会对此做出详细的说明，所以每一款芯片究竟总线宽度多少也是不容易查证的。这点上nVIDIA相对而言做的最好，因为他们曾经直接把AXI总线位宽标在了网页上：32bit，类型为AMBA-3(这个参数在现在的网页上已经找不到了， 原因未知)。这个数字是相当“惊悚”的，因为如果总线宽度真的是32bit，那么意味着Tegra 2的内部总线位宽只是ARM11级别的。因此nVIDIA在Tegra 2的内部，很可能采用了与标准ARM不同的总线配置方式，但是不论如何，Tegra 2的总线带宽都是难以置信的小，即便AXI频率达到300甚至400MHz，带宽最多也只能达到Cortex A8的水平。根据测试，Tegra 2的内存复制成绩大约只能达到1GB/s左右，这也基本符合其带宽的表现。

　　再来看看德州仪器的OMAP4430。与Tegra 2上的诸多猜测不同，德州仪器提供了OMAP4430的完整技术手册，因此各方面的资料非常容易获取。在OMAP4430中，互连结构分为若干级别和层次，但是就最主要的而言，是L3互联。德州仪器并没有采用ARM的AMBA AXI总线，而是在芯片内部的主互联上采用了Arteris公司的产品：

　　从图中可以看出，OMAP4430的L3互联宽度为128bit，是Tegra 2的四倍，因此即便工作频率为200MHz，总带宽也可以轻易达到3.2GB/s，远远超过Cortex A8和Tegra 2。说实话，这才是双核Cortex A9 MP应有的水准。当然，由于各家SoC的内部体系都不太一样，在此也不能100%确定Tegra 2的实际情况。这点我们也会在后面的测试中继续研究。值得注意的是，OMAP4430的两个内存控制器在搭配LPDDR2 1066的时候可以提供的最大总带宽可以超过8GB/s，但由于总线带宽缘故，实际效果可能并不会有对应的提升，这也是ARM体系中一个比较头疼的问题之 一。

　　言归正传，下面继续来看看MSM8x60。一直以来，高通对于自家芯片的技术资料都守口如瓶。这维护了高通的知识产权，但是却苦了这样的人，因为根本无从查证芯片的详细参数，因此只能靠猜测了。一方面，MSM8x60基本上就是“双核版”的MSM8x55，另一方面在后续测试中也可以看出 MSM8x60在内存方面的性能并不是很突出，因此在此猜测MSM8x60的内部互联可能和单核时代一样，即64bit、200MHz，总带宽 1.6GB/s。各位读者如果有详细的信息，也不妨告知。

　　最后我们来看看Exynos 4210。三星和高通在这个方面有一定的相似性，也不肯公开提供芯片的技术手册。但是我们在三星自己的Exynos 4210宣传资料中还是可以发现一些端倪的。

　　在图中可以明显看出Exynos 4210同样支持双通道内存(DRAMC0与DRAMC1)，而在之前的关键技术列表中，三星赫然写出了内存带宽6.4GB/s的数字。由于Exynos 4210是一颗几乎全以ARM公司产品打造的芯片，因此这个数字就意味着Exynos 4210的内部总线宽度可能是惊人的256bit，只有这样才可以在200MHz的频率下达到6.4GB/s的内存带宽。这个数字已经远远的甩开了单核 Cortex A8、Tegra 2和MSM8x60，甚至比OMAP4430还要高出一倍，在双核时代的SoC中显然是傲视群雄的。

　　关于总线的研究就到此为止了，依然按照惯例，最后给一个分数：

　　Tegra 2 ★

　　OMAP4430 ★★★

　　MSM8x60 ★★

　　Exynos 4210 ★★★★★

较量项目四：多媒体

　　作为一台智能手机，多媒体功能是不可或缺的。早在15年前PC处理器巨头Intel就高瞻远瞩，为大家带来了一款叫Pentium MMX的产品，其最大的特色就是引入了名为多媒体扩展(Multi Media eXtension，MMX)的扩展指令集。

　　何谓多媒体扩展指令集?由于原理复杂坚涩，简单的打个比方：厂商们分析平时处理器干哪些事情最慢、又最经常用到，然后把这些最消耗时间的事情固化成电路，做成一个额外的部分，和处理器集成到一起。使用的时候，只通过一条指令，就能够访问和计算多组数据，把最消耗时间的事情尽快做完。在计算机词汇里，这种指令集叫做SIMD(Single Instruction Multiple Data，单指令多数据)指令集。

　　回到手机上，在ARM的世界里，由于日益增长的多媒体计需求，也出现了属于ARM自己的多媒体扩展指令集，它的名字叫做NEON。它可以帮助处理器加速任何格式视频的编解码，帮助显示芯片加速矢量数据的解析和打包，也可以让系统可以更快的处理几百万像素的图片。它所能带来的性能提升根据应用的不同，可以从比较明显的50%，到难以置信的8000%。

　　长期以来NEON指令集都是各种高端ARM SoC的标配，从ARM11到Cortex A8，基本上所有高端SoC都包含了对应版本的NEON指令集。而在Cortex A9时代，它更是像是理所应当一样，作为一个基本而不可或缺的功能，出现在各大厂商最高端SoC的蓝图中。

　　在德州仪器的OMAP4430和三星的Exynos 4210中，每一个Cortex A9核心都拥有自己专属的NEON协处理器，拥有专用的32个64位寄存器，以多通道操作的方式，加速系统的多媒体计算性能。而在MSM8x60中，高通甚至把它的NEON协处理器的位宽增加到了128bit，两倍于标准的ARM实现，让NEON协处理器可以一次性处理两倍的数据，带来更大的加速效果。

　　那么Tegra 2呢?令人感到意外的是，不知道出于何种原因或者考虑，Tegra 2没有搭配NEON协处理器。这对于一颗定位于顶级的双核SoC而言是十分不可理解的，因为NEON可以为几乎所有的多媒体过程提供明显的加速特性，而 nVIDIA却选择了放弃。可能有读者会说，Tegra 2有强大的显示芯片，不需要NEON的加速，但是不要忘记，显示芯片是不能完全独立处理所有的3D运算过程的，其中诸如数据解包和组合这种操作还是需要 CPU来完成，由于没有NEON，处理器必须要花费几倍于对手的时间才能“喂饱”显示核心，最终的结果就是性能无法发挥。

　　而在视频解码方面，Tegra 2也会因为不具备NEON协处理器而受到很大的影响。因为我们知道，Tegra 2虽然号称可以支持诸多格式的1080p全高清解码，但是它对视频的编码格式有着非常严格的要求，例如Tegra 2的视频解码核心只能硬件解码Main Profile的H.264视频，而对于其它的就只能靠处理器来进行软件解压。这时没有NEON协处理器的帮助，视频解压就很难高效的进行，最终导致Tegra 2的多媒体特性缩水。

　　也许nVIDIA是认为NEON协处理器的授权价格过于昂贵，或者可能因为规模太大而提升制造成本，而最终选择了放弃，但作为消费者而言，不具备NEON指令集的Tegra 2无疑会在多媒体方面的竞争中被对手远远甩开。好了，关于多媒体的比拼也要告一段落了，最后我们照例为每个处理器给出评分。

　　Tegra 2 ★

　　OMAP4430 ★★★★

　　MSM8x60 ★★★★★

　　Exynos 4210 ★★★★

较量项目五：3D加速

　　说到3D加速，这个概念哪怕放在区区5年前，对于手机而言都几乎是可有可无的。但是这几年随着iOS的崛起，与Android的飞速发展，3D加速一夜之间变成了高端手机必备的特性，甚至成为了整个手机用户体验的决定性因素。

　　而在新一代双核Cortex A9 MP SoC中，图形处理器(GPU)的竞争彻底进入了白热化阶段。从结构而言，四家的CPU好歹是一个蓝本(大家所采用的都是ARM v7架构)，但四家的GPU却选择了四种完全不同的方案，这的确从另一方面印证了GPU的重要性与竞争的激烈性。

　　nVIDIA作为PC领域图形技术的领导者，在这方面是有着先天的巨大优势。Tegra 2所采用的GPU是nVIDIA自行研发的GeForce Ultra Low Power，缩写为GeForce ULP。它拥有四个顶点处理器，四个像素处理器，支持OpenGL ES 1.1/2.0、OpenVG等主流标准。在Tegra 2发布的时候，这枚GeForce ULP就是nVIDIA的宣传重点，因此消费者对于它的性能也有着极大的期待。

　　而作为曾经参与桌面竞争、当下专注嵌入式GPU的Imagination公司，自然不愿意让出嵌入式独立GPU市场的性能领导地位。在 OMAP4430上，我们看到的就是这家公司设计的PowerVR SGX540。这是一颗大家很熟悉的GPU，因为早在单核Cortex A8时代，三星就在代号蜂鸟的处理器中采用了这颗GPU，它强大的性能也让采用蜂鸟处理器的机型在单核时代傲视群雄。与GeForce ULP不同的是，PowerVR SGX540内并没有单独的顶点处理器或者像素处理器，而是包含了四组通用处理器。这种类似于桌面显示核心统一渲染器的设计结构可以让PowerVR GPU用最少的硬件获取最大的性能，从而节约成本和功耗。值得一提的是，也正是由于通用处理器的设计，PowerVR SGX540成为了当前唯一一颗支持OpenCL通用运算标准的GPU。

　　而在高通MSM8x60上，GPU则不出意外的是高通自行设计的Adreno。这是高通从前ATi公司收购而来并自行发展的图形架构，经过四代的发展，来到了最新的Adreno 220。相对于单核时代主流的Adreno 205，这颗GPU可以达到前者两倍的性能，从而得以参与到双核时代的GPU争夺战之中。当然，由于高通的“优良传统”，Adreno系列的架构一直不得而知，详细参数也很难查明，但是考虑到这是从ATi收购而来的架构，因此猜测应该也是基于分离的顶点处理器和像素处理器，只是各自的数量依然不甚明确。

　　而四大双核里最后登场的Exynos 4210，它在GPU上的选择也是最为有趣的，因为它所搭载的是由ARM官方设计的Mali400图形核心。这是一颗相对而言比较陌生的显示核心，因为这还是它第一次在顶级SoC中露面。

　　从架构上而言，Mali400也基于分离的顶点处理器与像素处理器，从逻辑角度而言要比PowerVR SGX540落后一些，也不支持OpenCL通用运算标准。但是这样的结构在目前的应用需求下，性能也未必会显得落后。标准的Mali400 GPU包含一组顶点处理器，而像素处理器则可以在一组到四组之间自由搭配，取决于你愿意支付多少授权费和制造成本。由于Exynos 4210是三星最顶级的ARM SoC，因此三星也当仁不让的选择了完整的四像素渲染器配置，即Mali400MP4。稍微岔开一下话题，虽然ARM宣称Mali400的这种设计是“多 核心”架构，但Mali400的“MP”与苹果A5处理器所采用的PowerVR SGX543MP2的多核是不一样的，后者才是真正的多核心，而前者只能称之为像素处理器可变而已。

　　那么这四颗GPU的基础性能参数是怎样的呢?我们来看下面这张表格：

　　可以看到，在规格指标方面，Exynos 4210是遥遥领先的，而Tegra 2紧随其后。至于具体的性能表现，我们在后面的测试中将简单介绍。值得注意的是，上表中的参数未必是最终的实际性能，理论参数一般都会受到实际应用环境的强烈影响。

　　不过不管怎样，我们还是要打个分的，暂时按照物理参数吧。

　　Tegra 2 ★★★★

　　OMAP4430 ★★★

　　MSM8x60 ★★

　　Exynos 4210 ★★★★★[!--empirenews.page--]副标题[/!--empirenews.page--]谁是纯爷们?四款双核大混战

　　经过上述炫目的技术分析，相信大家都累了。下面就让我们从一些性能测试中一窥这几颗处理器在实际产品中的表现吧。首先介绍一下采用了这四颗芯片的实际产品。

　　需要注意的是，下面的测试并不是每一个产品都可能会有数据，也许某些测试只会有一部分的产品参与，而由于各个手机的分辨率不同，所以在3D测试里也 需要加以考虑，不能只看原始数据。有些测试因为太老，进入双核时代后大家的性能都受限于垂直同步而导致没有足够的差异性，例如Neocore，因此这里就不列成绩了。

　　作为对比，我们额外引入单核的Nexus S，方便大家查看性能区别。

　　下面的测试对比就将在这五款机器中展开。首先让我们来看看Smartphone Benchmark 2011的结果。成绩来源为独立第三方手机性能测试网站Smartphone Benchmarks的官网首页，选择分数的标准为能确认的原始频率下最高的得分。

　　游戏，即GPU方面，可以看到Mali400MP4、SGX540、GeForce ULP得分相近。而生产力，即CPU方面，则是Exynos 4210一枝独秀。当然这也有一部分原因在于它的默认频率为1.2GHz。但是可以看到的是MSM8x60不论是GPU还是CPU，都被远远的甩在了后面，甚至还不如单核的S5PC110，其原因不外乎老旧的处理器核心与异步多核心架构。

　　然后我们来看看NenaMark 2.0。成绩来源依然是官网，所有型号的成绩取平均值：

　　在这个测试中，Exynos 4210的成绩遥遥领先与所有对手，而Tegra 2也许是因为较低的内存带宽，导致成绩反而不如MSM8x60，甚至和上一代的单核也相去不多。当然，Galaxy S II的分辨率只有800x480，这里需要再一次强调。

　　下面再来看看另一款测试，名叫Electopia。这是一款游戏内建的测试，成绩为论坛收集：

　　同样，Exynos 4210依然遥遥领先，而在这项测试中Tegra 2依然垫底，甚至不如上一代S5PC110，而且落后MSM8x60的比例比之前更大。

　　最后我们再来看看GLBenchmark的测试。这是一款以3D为主的测试软件，我们选取其中的Egypt场景作为对比，接着再来看看处理器性能。成绩来源为官网。由于此测试历史久远，参测机型固件版本众多，导致平均值参考意义不大，因此各自机型取最大值。

　　再一次，Exynos 4210取得了压倒性的优势，性能几乎是第二名的两倍。而MSM8x60的Adreno 220甚至还比不过上一代的PowerVR SGX540，不论是单核的S5PC110还是双核的OMAP4430。和上一个测试一样，Tegra 2再次垫底，原因可能也是因为带宽不足。www.zhishiwu.com 计算机技术网为您提供最新最基础的电脑技术~   欢迎大家访问~~！

　　下面再来看看四款双核的处理器性能：

　　在这次测试中我们又一次看到了Cortex A9对Scorpion的压倒性优势。由于高通依然沿用了上一代的架构，因此不论是整数性能还是浮点性能都远不如Cortex A9。可惜的是OMAP4430没有测试成绩，不过应该和其余两款Cortex A9 MP相去不大。

　　最后再让我们来看一个不算测试的测试：AndroZip解压。成绩来源为网站测试，内容为1.2MB的压缩包解压，成绩为耗时，参与机型只有Galaxy S II与Sensation。

　　可以看到，同样的频率下，MSM8x60所花费的时间为Exynos 4210的300%多，这样的差距足以说明在某些应用下，架构的区别可以带来多大的差距。

　　看完了上面的测试，各位对这四大双核应该也能有一个概念了。总体而言，三星没有食言，Exynos 4210不论在任何方面，都是双核中最强的，领先第二名的程度都非常明显。而OMAP4430则靠着各方面稳定而平均的表现，成为了双核时代另外一个理想的选择。高通的MSM8x60在3D测试中体现出了一定的实力，但由于架构和核心原因，在牵涉到CPU性能的测试中均溃败给了所有对手，实际表现和单核并没有太大差别，认为追求双核性能的用户选择高通平台并不合适。

　　至于Tegra 2，作为世界上第一款双核心ARM A9处理器，我们只能说它光荣的完成了双核心的铺路石作用。由于NV太过节省成本，Tegra 2的内存带宽和多媒体指令集都未能完善，导致实际使用中的体验下降，最终得分和高通MSM8x60一起垫底。作为回顾，我们看看四款处理器都得到了多少颗星：

它们也很重要：功耗和成本

　　看完上述评测，也许很多人会觉得，为什么Tegra 2如此之差? nVIDIA果然还是这方面的菜鸟啊!如果这样想你就错了，因为在这些芯片的背后，还有一些重要的参数和取舍，之前的文章里我们并没有提到，那就是成本。

　　众所周知，芯片是从硅晶圆上切割出来的，一块300毫米的晶圆价格高达数十万美元。所以，就像切蛋糕一样，芯片面积越小，能切出来的芯片越多，成本自然也就越低了。

　　但是芯片的面积又取决于晶体管的数量，而晶体管的数量往往正比于性能，因此这是个取舍的过程。值得注意的是高通的SoC因为内置基带处理器，相对于其他的SoC而言多出了几个模块，在考虑尺寸的时候需要注意一下。

　　网上查到的资料毕竟是粗略的，因此在此也不能保证绝对的准确性，请各位读者原谅。

　　作为对比，我们加入了Apple A5的数据。可以看到的是，虽然大家在参数上看差不多，但是面积方面相差却非常巨大，最小的Tegra 2核心面积甚至不到最大的Apple A5的一半，这意味着一片晶圆可以切割出的Tegra 2数量是A5的两倍以上，前者的成本也要大大低于后者。这都是厂商在设计芯片时的选择问题，到底时倾向于成本，还是倾向于性能，nVIDIA的选择显然是前者，而事实上也是如此。

　　对比苹果A5处理器我们会发现，单单是PowerVR SGX543MP2这一颗GPU，占据的芯片面积就几乎和整颗Tegra 2一样大。从这个角度而言，Tegra 2是成功的，因为它的GPU只用了对手不到八分之一的面积，就实现了几乎一半的性能，性能成本比无疑非常可观。

　　Tegra 2的OEM报价只需要15～25美元，而作为对比，上一代三星单核蜂鸟处理器的报价就已经达到了20美元，而双核时代的猎户座必然要贵很多，因为猎户座的核心面积也超过了Tegra 2的两倍。与价格相同，芯片面积越多、晶体管规模越大，满载时的功耗就也更大，因此Tegra 2在满载时的功耗有可能会比其他产品小。但问题是Tegra 2为了降低成本而去掉的特性太多、砍掉的性能太狠，很多时候反而得不偿失。丧失了成本与性能的平衡点，这也许才是nVIDIA犯下的最大的错误。

　　而三星则试图追求最大的内部互联带宽，我们也看到了，Exynos 4210可能是唯一一颗采用了256bit内部总线的SoC，而这个总线无疑也会占据相当大的硅片面积。而OMAP4430在各方面都较为平庸，因此芯片 面积也居于中等水平。可以说，厂家的侧重各有不同，导致最终产品之间的巨大差异，在这方面，德州仪器做的无疑是最好的，不论是成本、功耗还是性能都是一个很适中的档次，而Exynos 4210与Apple A5则走在了性能的极端，实际上可以说忽略了成本与功耗的表现。而最悲剧的依然是Tegra 2，nVIDIA片面追求低成本，导致性能方面惨不忍睹，这可能是nVIDIA在Tegra 2上需要学到的最大的教训。

写在最后：被透支的未来

　　好了，我们的文章至此也要结束了，如果你仔细阅读了我们的内容，相信你对市面上的各种双核心手机已经心中有数。双核大战，四大巨头，看起来很热闹，不是吗?但是在这片繁荣的背后，看到的是我们被透支的未来。

　　2007年，手机硬件升级大战第一把火由苹果燃起，紧随其后的Android的发展，把拼硬件之风成功发扬光大。而到了2011年，以nVIDIA为代表的PC企业的介入，更是把拼硬件的速度与力度提到了史无前例的地步，一代手机的生命周期往往只有12个月。

　　NV奉行的是“性能每年翻一番”的策略

　　性能在翻倍，功能在增加，随之而来的却是越来越高的功耗，越来越大的发热，一天比一天重的电池，和一天比一天短的续航。根据高通提供的数据，工作在1.2GHz的MSM8x60，仅CPU部分的功耗竟高达1.2瓦，再加上显示核心，功耗更是不可想象。

　　其实，哪怕我们把时间推回到短短5年前的ARM11时代，续航、功耗，都不是用户需要去关心的问题，但自从进入双核时代，高端手机的续航时间就已经开始以半天甚至小时作为单位，而满载时外壳高达50度的巨大发热，也在不断考验着用户的忍耐极限。每个人都应该问自己，这真是我们需要的手机吗?

　　相信有很多人会说不是。但厂家可不会理会这点。因为硬件升级是一场军备竞赛，谁也不愿意落在后面。于是，我们在NV的路线图上看到了2011年底推出的四核心芯片，看到了28纳米将首先用于制造ARM芯片。

　　再过半年多，新一代的Cortex A15又将扛起新一轮拼硬件的大旗，而频率会直冲2GHz。在这样恐怖的速度背后，我们还有多少资本可以支撑现在的发展速度?半导体工艺是有物理极限的，业界迄今为止都对线宽10纳米以下的超大规模集成电路束手无策，移动计算市场这辆由厂家和消费者共同催动的火车，已经能看到近在咫尺的悬崖。

　　NV的路线图写得很清楚：2011年底要推出4核心手机处理器Tegra 3

　　几年后，当人们手里拿着的都是装着散热器、风扇呼呼响的“手机”，终于意识到这样不行的时候，却发现已经无路可退;当人们终于开始怀念聊天看书发短信，充电一次管一周的手机时，却发现这样做的企业已经倒在了硬件大战滚滚洪流之中，这才是移动产业的悲剧。