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两代CPU未来并存 下代芯片组命名Z170

发布时间:2014-10-27 10:48:33作者:知识屋

     今年Intel发布了新的9系芯片组,但是在处理器上却并没有实质的更新,Haswell-Refresh相较Haswell也仅仅是提升了一些频率,架构和工艺均没有变化。但是现在我们已经听到越来越多关于下一代处理器及芯片组的消息,可以确定的是,BroadwellSkylakes处理器及Z170芯片组一定会到来。

两代CPU未来并存 下代芯片组命名Z170
新的100系芯片组

    全新的芯片组我们可以姑且叫为100系,包含Z170、H170及H110。它们将会在2015年的Q2与大家见面。而新的芯片组将会采用LGA1151接口,与现在的Haswell处理器并不兼容。

两代CPU未来并存 下代芯片组命名Z170
Broadwell与Skylake-S处理器并存

    在处理器方面,未来将会出现两代并存的局面,即Haswell的替代者Broadwell及Skylake-S。其中Broadwell将会率先推出带K版本,LGA1150接口,与Z97相搭配;而Skylake-S将会率先推出不带K版本,LGA1151接口,与Z170相搭配。

    从这里我们不难看出,在未来将会出现Broadwell与Skylake-S两代并存的局面,接口不相兼容。在初期,Broadwell推出可超频的高端版本,而Skylake-S推出不可超频的低端版本。在之后,很可能Broadwell被取代,Skylake-S推出可超频版本。

两代CPU未来并存 下代芯片组命名Z170
100系芯片组特性诸多

    看了这张芯片组架构图,100系芯片组貌似非常振奋人心,新出现的功能或技术多达8个。

两代CPU未来并存 下代芯片组命名Z170
由于Broadwell处理器在明年Q2推出带K版本,因此Z97系仍然是相当长一段时间的主流

    看来,Intel所说的9系生命力仍然很长的确不假,因为在明年率先推出的Broadwell带K版本处理器搭配Z97是最好的选择。而全新的Z170采用了LGA1151接口,与LGA1150不相兼容,因此Z170真正发挥作用则要等到Skylake-S推出带K处理器才行,不过现在关于它却没有一点信息。

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