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联发科heliox20芯片搭载手机3到4月陆续上市 国内众厂商34月联发科heliox20芯片手机亮相

发布时间:2016-03-17 13:23:23作者:知识屋

  联发科heliox20芯片搭载手机3到4月陆续上市 国内众厂商34月联发科heliox20芯片手机亮相。联发科于昨日发布了高端向的Helio X20处理器,预计3月很多国内智能手机品牌将率先推出搭载该芯片的手机,下面我们来了解下详细内容。


 联发科heliox20芯片搭载手机3到4月陆续上市 国内众厂商34月联发科heliox20芯片手机亮相


  据联发科介绍,Helio X20这款芯片首次采用了三丛集十核架构,相比传统二丛集架构处理器功耗降低了30%,运算能力提升了15%。此外,该芯片支持Cat.6载波聚合,也就是可以支持4G+,实现300Mbps高速下载。


  另外,联发科还宣布将会在Helio(曦力)的高端智能机芯片上全面应用自研的Imagiq图像信号处理器,整合了先进的摄影摄像技术和功能,发挥了双主摄像头的优势,降低了拍摄难度。苹果今年秋季将发布的iPhone 7很有可能就是采用双摄像头。


  据透露,首批搭载Helio X20的智能手机将会在3月到4月份上市。从目前来看,3月到4月份将推出搭载该处理器的手机厂商包括OPPO、奇酷360、魅族以及乐视等。


  以上就是联发科heliox20芯片搭载手机3到4月陆续上市 国内众厂商34月联发科heliox20芯片手机亮相的相关内容,更多资讯尽在知识屋。


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