候机厅最耀目现场评测东芝R30商务本

发布时间：2014-04-18 12:12:02作者：知识屋

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Portégé在商务中有着举足轻重的地位，这个历史悠久的系列曾经诞生过无数个经典机型，Portégé A100率先登陆大陆，引发了销量狂潮，现在依然被老玩家们所津津乐道，而到了2014年，东芝Portégé继续保持着轻薄外形和坚固设计的品质，主打高端商务，而今天的主角则主要卖点则主打全功能，而且以相对亲民的价格面向市场。

对于一款商务笔记本来说，更薄的外观固然可以提高便携性，但对设计成本和接口散热方面就要做出妥协，东芝R30这款商务笔记本并没有追求更薄，但是足够轻，仅约1.5kg的重量让它拥有便携和坚固的绝对优势，此外依然采用了镁合金机身，加上66瓦时的大容量电池，相信综合表现是非常令人期待的。

R30
候机厅最耀目现场评测东芝R30商务本

为了商务用户拥有更长的笔记本续航使用时间，东芝Portégé R30在保持轻薄机身的情况下，配备一块66Wh大容量高能锂聚合物电池，所以非常适合外出旅行，而我们这次的评测也在机场内部完成，全程不插电，看看实际的续航能力会有多少。

Portégé 是一款13.3英寸的商务，第一印象非常深刻，18.3mm的厚度说明这并非是一款很薄的产品，但却足够轻，只有不到1.5kg重，这样的设计缺少了几分质感，但却给续航和散热带来了好处，对于商务本来说，稳定才是第一要义。

东芝Portégé R30全身采用了镁合金材料，内部采用蜂巢结构加固技术，足够的强度意味着可以在任何场合下使用，而无需担心，笔者之前参观东芝工厂，对其产品测试环节印象深刻，而R30笔记本均采用了东芝独有的EasyGuard三重强固防护技术。其机身可以经受 76.2 cm高度跌落而安然无恙。

黑色的纯色配色是的象征，浑身上下散热着一种凝练之美，没有任何浮夸的修饰，这是笔者非常喜欢的，而无论是顶盖还是C面键盘都是传统的日式风格，没有追求过于简练，而是非常的实用，蓝色的指点杆、尺寸适中的触控板和在触控板金属条上的状态指示灯，都可以让用户以很小的学习成本去掌握和使用，对于企业用户来说，不用费力去学习新功能，R30是一款极容易上手的产品，朴素而低调。

东芝R30最大的卖点在于全功能，搭载了9mm光驱、标准的VGA和RJ45网卡接口也可以看出，这是为了不向实用性妥协，而这也能解释为何R30去急功近利追求轻薄的原因。

传统的转轴设计加上全金属的铰链给了这款产品使用寿命的保障，同时稳固的转轴对顶盖和屏幕都是一种保护，最大开合角度为150°左右，而且阻尼非常合适，单手开合也没有问题，顶盖韧性比较大，用力按压屏幕也没有出现波纹。

据了解，R30键盘采用了防泼溅设计，可以承受30cc液体泼溅，并保障泼溅后3分钟正常运行，让用户可以有充分的时间保存资料并关机。其机身可以经受100kg重压而完好无损。拥有一定的收三防设计，让商务人士的日常应用不再担心意外情况的发生。

在细节方面的设计是有一定口碑的，到了面向主流市场的上，细节上的用心仍然可见，无论是键盘手感、触控板还是掌托的设计，在体验上都非常出色。

东芝R30提供了悬浮利落键盘，确保用户键入时的手感。大尺寸触控板使用面积更大，让用户的操控更加灵活。Accupoint指点杆在不外接鼠标的情况下，也能为用户提供顺畅精准的指点操控方式，满足很多特殊情况和更多商务用户的使用习惯。

在键盘上方，几乎没有任何装饰性的元素，只有右侧的电源键和两个对称的扬声器，而在触控板上可以有两个轻触式开关，分别可以关闭触控板和切换到节能模式，而并非像其他厂商那样将这两个功能放置在物理按键上。R30的设计更倾向于简洁而不夸张。

两个散热出风口分别安排在机身右侧下方和机身底部，这样保证了右侧出风口不会灼伤到用户，这是得益于机身的内收式设计，可以很好的将热量像下排出，而底部的涡轮式出风口内部可以看到金属网膜，这是在很多日系笔记本上都可以看到的设计。

　　在硬件配置方面，本次拿到的这款配备了 22nm 制程工艺的酷睿 4200M四核处理器，配置了硬盘，以及 1600MHz 高速内存，显卡方面该机型采用了处理器自带的英特尔 HD 4600 核芯显卡，预装Windows 8.1操作系统。

英特尔酷睿 i5 4200M 拥有 2 核心且可通过超线程技术支持到 4 个线程。该处理器基于 22nm 制程工艺，核心代号为 -MB，初始主频为 2.5GHz，支持睿频技术，共享的三级缓存为 3MB。

了解处理器的基本信息之后，我们采用 CINEBENCH R10 这款软件对其性能进行了评估，该软件能够对处理器的单核和多核性能给出直观的评分，这颗酷睿处理器很快的完成了全部的测试内容，最终其单核获得 5928 分，多核获得 12650 分，属于移动处理器的中端型号。

最终是PCMARK 7测试，最终成绩为2669分，在各个方面都表现的中规中矩，但整体性能对于大部分商务办公的应用来说还是足够的，如果能配备固态硬盘，再将处理器规格提升一些，整体性能会更出色一些。

用户对于的散热极为关注，因为高性能处理器自身的发热量都不小，如果散热效果不理想或者是散热设计有问题的话，整体的使用体验会非常不好，下面我们就实际测试一下。我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下，让这款运行Furmark拷机软件，从而让GPU工作在较高的负荷下。经过一个小时左右的时间，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

其实如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

从上图的温度分布图来看，该机C面的绝大部分热量都集中在键盘左侧位置，左侧掌托部分的热量较高，键盘左侧区域平均温度比人体温度高，因，键盘中部与右侧感受比较舒适。而机体底部热量主要分布在散热窗附近，虽然内核温度比较高，但是机身热量较低，整体散热效率还是比较不错的。