两代CPU未来并存 下代芯片组命名Z170
发表时间：2014-10-27来源：网络
今年Intel发布了新的9系芯片组，但是在处理器上却并没有实质的更新，Haswell-Refresh相较Haswell也仅仅是提升了一些频率，架构和工艺均没有变化。但是现在我们已经听到越来越多关于下一代处理器及芯片组的消息，可以确定的是，Broadwell及Skylakes处理器及Z170芯片组一定会到来。
新的100系芯片组
全新的芯片组我们可以姑且叫为100系，包含Z170、H170及H110。它们将会在2015年的Q2与大家见面。而新的芯片组将会采用LGA1151接口，与现在的Haswell处理器并不兼容。
Broadwell与Skylake-S处理器并存
在处理器方面，未来将会出现两代并存的局面，即Haswell的替代者Broadwell及Skylake-S。其中Broadwell将会率先推出带K版本，LGA1150接口，与Z97相搭配；而Skylake-S将会率先推出不带K版本，LGA1151接口，与Z170相搭配。
从这里我们不难看出，在未来将会出现Broadwell与Skylake-S两代并存的局面，接口不相兼容。在初期，Broadwell推出可超频的高端版本，而Skylake-S推出不可超频的低端版本。在之后，很可能Broadwell被取代，Skylake-S推出可超频版本。
100系芯片组特性诸多
看了这张芯片组架构图，100系芯片组貌似非常振奋人心，新出现的功能或技术多达8个。
由于Broadwell处理器在明年Q2推出带K版本，因此Z97系仍然是相当长一段时间的主流
看来，Intel所说的9系生命力仍然很长的确不假，因为在明年率先推出的Broadwell带K版本处理器搭配Z97是最好的选择。而全新的Z170采用了LGA1151接口，与LGA1150不相兼容，因此Z170真正发挥作用则要等到Skylake-S推出带K处理器才行，不过现在关于它却没有一点信息。
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